“这可真是好消息。”胡老激动不已。
他可是清楚，半导体这东西，太烧钱了，太需要国家机器和大基金。
王逸点点头：“是啊。而且扶持的首位度就在咱们和中芯国际之间选择。现在中芯国际也在搞40纳米工艺，一旦他们搞成，技术层面差距就有限了。”
“若是咱们赶在大基金成立前，搞定28纳米工艺，彻底碾压中芯国际，那我们的首位度就稳了！”
“我懂了！”胡老郑重起来：“放心，王董，现在四月下旬，六月份实现28纳米量产，包我身上！”
“六月份量产28纳米芯片？”王逸喜上眉梢，随即话锋一转：“不对啊，胡老，这已经4月20号了，6月份也就一个多月，来得及不？”
“来得及，主要是良品率还要提升！”胡老平静道。
可王逸却吓了一跳。
多熟悉的一幕！
上一次，也是这样。
王逸以为胡老还没搞定40纳米工艺，结果胡老早已搞出来了，只是觉得良品率太低，不算成功，所以压根没提！
这一次也是这样？
“胡老，28纳米工艺……你搞出来了？只是良品率不高？”王逸问道。
王逸对于28纳米工艺成功的定义是，能够实现28纳米芯片生产。
胡老对于28纳米工艺成功的定义是，能够实现成功生产，并且良品率超过85，否则就是失败！
这特么都不是一个标准！
像是中芯国际的40纳米工艺，目前也能生产出芯片，就是良品率太低，不到50，没法量产。
胡老点点头：“是搞出来了，但良品率只有70，再给我一个月的时间，我尽力把良品率提到85，最好90！”
“好，太好了！”王逸心情大好：“最近的好消息，真是一个接一个啊！”
“？？？”胡老来了兴致：“除了大基金，还有什么好消息？”
王逸笑说：“鲲鹏901和鲲鹏902，以及翼龙4000基带的研发，都很顺利，验证阶段目前也没什么问题，就差最后的流片了。”
“那是好消息，这样，让他们过来，下次测试良品率的时候，把他们的芯片也给带上，试产一批。”
“好，我让他们来流片！”王逸喜出望外。
去年就是这样的情形，40纳米工艺良品率不断提升，鲲鹏700、鲲鹏702也都全部流片成功。
今年若是同样的结果，那就真的太好了！
若是都成了，就等着良品率提升到85以上，以及b1晶圆厂二期、三期的设备入场、调试，也需要一两个月，最快也得6月份投产。
一切顺利的话，6月份就能实现28纳米量产，月产能5万片晶圆，月产3000万颗28纳米芯片，3000万颗40纳米芯片。
那就再好不过了！
第二天，乔治带着鲲鹏902团队的核心人员，再度来到星逸b1晶圆厂一期的研发中心。
一同来的，还有庞立果翼龙4000团队的核心人员。
目前也只有一期的研发中心有个小的研发厂房，里面有一条小型的28纳米工艺生产线，用于实验、测试、优化28纳米工艺的良品率。
去年的40纳米工艺，也是在这个研发厂房里搞出来的。
眼下的28纳米工艺也是如此。
先在研发中心进行理论研发，理论验证通过后，到研发厂房进行线下测试，等到良品率超过85，甚至90之后，才会推广到其他厂房，进行正式量产！
届时，研发中心和研发厂房，继续开始下一代工艺的研发。
“胡老，又要麻烦你了。”庞立果笑着开口。
胡老摆了摆手：“不麻烦，没有你们的芯片和基带赚钱，我这晶圆厂搞不好也得停摆。”
乔治也笑说：“幸好有胡老，我们流片也方便多了，否则还得去台积电排队！”
“哈哈，乔总监言重了。厉害啊，去年还是你师父带着你来，今年就挑大梁了！”
对于乔治，胡老也很是佩服。
年纪轻轻就能独当一面，顶上威廉姆斯的位置，真不简单。
“都是师傅教得好，我都担心给他丢人。”乔治笑说。
“都前途无量啊。”一番寒暄，胡老直入正题：“咱们先研究一下方案，做准备，过几天正式流片！”
“好！”乔治和庞立果应道，表面风轻云淡，可心中却是有些紧张。
尤其是乔治，第一次挑大梁，总揽鲲鹏902/901的研发，一旦出了问题，那可就完了。
若是真失败了，他的职业生涯也到头了。
反倒是庞立果更松弛一点。
之前翼龙3000的成功，让他有了一些信心。
对于这些事情，王逸就没有亲自过问，只等最后的结果。
相反，王逸再度回到济州，准备三个大项目的集中交付。
23号，王逸出席星逸手机j2超级工厂交付仪式。
虽然只是j2超级工厂的一期工程，但依旧能增加4000万年产能，每月增加三百多万月产能。
下个月，星逸手机的自有工厂年产能从之前的12亿，增加到16亿！
月产能从之前的1000万，增加到1333万！
超过33的提升，可谓是恐怖。
最简单的，有了这些产能，今后星逸科技的高端新旗舰手机，都可以实现全面自产。
旧旗舰和无界手机，还需要继续交给比亚迪代工。
“董事长，j2工厂也用来生产xphone 2pro吧？”朱长林问道。
王逸点点头：“嗯，产能拉满，这几个月先全力生产xphone 2pro，哪怕卖不光也无所谓，屯点货。到8月份就得空出产能，全力生产xphone 3了。”
等xphone 3上市，搭载鲲鹏902的处理器，必然大卖。
届时xphone 2pro的销量就会下滑，到时候先用库存撑着，后续交给比亚迪代工。
随着新手机的发布，旧款机型的销量都在锐减。
像是xphone 2pro发布后，瞬间卖爆，可其他机型的销量都在锐减。
上个月月销千万的xphone 2，本月销量最多800万。
上个月月销800万的xphone 1pro，本月销量最多500万。
这都是没办法的事情。
反倒是xphone 1，凭借四核处理器，xos系统，星逸科技的品牌，以及2499起的超低价，依旧卖的很好，本月销量依旧能维持在八百万左右。
主打一个便宜，好用，真全网通。
没办法，xphone 1升级了鲲鹏506的soc，在两千档本就性能不差，再加上xos系统60的加成，性能直逼高通当下的旗舰处理器骁龙600！
还只要2499起，用户自然疯抢。
也就是运行内存只有1g，拖了后腿，否则能压得xphone 1pro和xphone 2都卖不动。
这也是王逸给xphone 1升级处理器，不升级运行内存的原因。
若是运行内存都升级了，都去买2499起的xphone 1，那xphone 1pro和xphone 2等更赚钱的机型，都不好卖了。
不过xphone 1首发价格3299起，一直卖到现在，也算是创纪录了。
再坚持半年，等到无界note发布，xphone 1清了库存，也就功成身退。
后续其他机型，都不会有这么久的生命周期。
王逸话锋一转：“长林，xphone 3和星逸手机x1，都安排好了吧？”
朱长林点点头：“全面屏的研发本就搞定了，直接当做新的x系列，做成星逸手机x1。xphone 3也没难度，内部构造在xphone 2pro上微改就行，没难度。”
“很好。”王逸点点头。
全面屏当作全新的x系列推出，无疑更稳妥。
就和小米mix系列一样，后续所有超前的设计，都在x系列推出，进行尝试。
而xphone系列依旧是一年两代更新。
这样不管x系列成不成功，都不会影响xphone系列的基本盘。
“关键还是封装技术，限制了我们的产品设计。”王逸叹了口气。
他也知道屏下指纹好，但可惜2013年做不出来，技术达不到。
他也知道挖孔屏好，远超过当下镜头在右下角的小米mix。
但没办法，眼下的封装技术，也做不出来。
而现在的cog封装技术，根本做不出没有下巴的手机，都是大额头，大下巴。
实际上，2017年之前的手机，都是cog封装，因此都是大额头，大下巴。
能做出小米mix那种没额头，超窄下巴，就已经是极限，为此不得不把摄像头放右下角。
想要做到下一代全面屏，三星s9那样的超窄额头，比超窄下巴还窄，就需要搞出下一代cof封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术。
挖孔屏至少得是cof封装技术。
前世，cof封装技术2017年才出现。
三星s9、小米mix2，都是用cof封装技术把屏占比做的更高。
若想实现100的屏占比，实现全面屏，那就得cop封装技术。
而且cop只能用于oled屏，无法用于lcd屏。
比如iphone x！
对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研发cof封装技术。”
cop更先进，但无法用于lcd屏。
在lcd屏为主的当下，还是cof更实用一些，也更容易研发一些，成本更低。
成本：cog < cof < cop。
屏占比/先进程度：cog < cof < cop。
“好！”朱长林应道。
但可惜，哪怕王逸投入巨资，提前研发，也需要时间来突破。
“如何在封装工艺没突破的情况下，最大可能实现全面屏，并且摄像头不在右下角。”王逸陷入沉思。
朱长林也没了主意。
这要求有些苛刻了。
封装工艺不突破，无法做到100的屏占比，那窄下巴就去不掉。
为了屏占比，那只能去掉额头，把前置摄像头放到窄下巴，因此出现右下角镜头。
可很多人不喜欢右下角镜头，那继续放在屏幕上方，就得保留额头。
有下巴，又保留额头，那屏占比又高了。
这就难整了。
可王逸却是眼睛一亮：“升降式摄像头！”
“？？？”朱长林一怔，随即恍然大悟：“董事长，你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方，采用升降式，隐藏在机身内部？”
王逸点点头：“没错，这样就可以去额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，前置镜头依旧保持在上方！”
“好主意，我怎么没想到！”朱长林恍然大悟：“不过升降摄像头需要研发，今年的xphone 3 9月份就发布，怕是来不及了。”
王逸点点头：“没事，xphone 3就按照常规设计来，超窄额头，超窄下巴，前置镜头在最上方中央。凭借鲲鹏902的强大，也足够卖爆。”
“星逸手机x1可以考虑放弃右下方的镜头，改成升降式摄像头，不过这就得放弃陶瓷机身，上线侧面指纹解锁！”
王逸很喜欢小米mix的全面屏，陶瓷机身，陶瓷后壳，高级感十足。
但是小米mix的右下角镜头和背面指纹，就是硬伤了。
无他，陶瓷机身难以加工，想要在陶瓷中框上整个侧面指纹，那不现实。
侧面指纹键注定比较宽，在陶瓷中框上开这么宽的一个孔，那技术难度太大了，十年内都实现了。
因此小米mix系列都是背面指纹识别，没办法的事。
说白了，陶瓷机身和侧面指纹不可得兼。
全面屏和正面指纹home键也不可得兼。
想什么都要，除非做出3d结构光或者屏下指纹，以及挖孔屏才可以。
但在2013年根本做不到，一个都做不到。
现在能做的，也只有取舍。
xphone 3，五个月后就上市，升降镜头，侧面指纹，都来不及。
只能做成xphone 2pro那样的常规设计，前置镜头在窄额头中心，正面轻触式指纹解锁在窄下巴home键。
而星逸x1可以放到元旦发布，还有时间大改，可以选择金属机身+升降镜头+侧面指纹。
或者选择陶瓷机身+右下角镜头+背面指纹。
毫无疑问，升降镜头+侧面指纹，肯定优于右下角镜头+背面指纹。
但全陶瓷机身的质感，却优于金属中框。
只能二选一。
一番纠结，王逸还是选择放弃小米mix那样的全陶瓷机身。
“长林，xphone 3就是中规中矩的设计，搭载鲲鹏902，足够强大了。”
“至于星逸x1，就采用金属机身+侧面指纹+升降式摄像头。”
“那陶瓷机身就全面放弃吗？”朱长林问道。
王逸叹了口气：“陶瓷版开孔大了不现实，得用右下角镜头和背面指纹，有些拉胯。而且全陶瓷机身成本高，工艺难度大，也不适合大规模量产，暂时搁置吧。等以后技术成熟了，再做陶瓷机身。”
“也是，陶瓷机身的产能势必高不了。”朱长林很是赞同。
最简单的，星逸手机工厂，生产金属机身，能月产1333万台。
若是生产陶瓷机身，怕是月
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